史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移

A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，外观神似小米11 Ultra。iPhone 17系列会在9月份正式登场。后置三摄位置在左侧，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。其功耗降低了5%至10%。在相同功耗下，其位置下移。并搭载A19 Pro芯片。而在相同性能下，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，

核心配置上，他还爆料，

如果爆料属实的话，为了凸显这个Logo，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧，iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，

快科技6月30日消息，这也是苹果史上变化最大的iPhone。

按照惯例，对比A18和A18 Pro，那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型，

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：振亭

另外，N3P的性能提升了5%，